產品解讀_copy_copy

卡博特導電母粒 XS6624B

PS聚苯乙烯為樹脂基體

高效導電炭黑充分分散在PS樹脂基體中,并經過縝密的配方設計應用于抗靜電,靜電釋放或者導電需求。

產品優點

根據終端產品的導電性能需求調整母粒的添加比例,豐富產品的多樣性;

提供配方調整空間,在達到產品導電性能要求的同時,得到更好的物理性能;

典型應用

XS6624B導電母粒 用于擠出片材:

用于電子產品包裝的 PS 載帶、托盤及片材。應用于 PS 載帶時,具有以下特點:易于加工,韌性更好,表面平整無晶點,低掉粉,低口模積料等。

XS6624B導電母粒 用于注塑成型:

托盤或包裝盒。可以為產品提供一定的抗靜電或靜電釋放性能,減輕靜電帶來的危害。

加工參數

 1、預干燥


XS6624B導電母粒在常規存儲情況下會吸潮,這可能會導致制品表面產生瑕疵。因此,建議在使用前進行干燥處理,80-90°C 的烘箱中放置 2-3 小時。

2、擠出

XS6624B導電母??梢栽趥鹘y擠出設備上進行加工。為獲得良好的導電和機械性能,建議在擠出機中使用低剪切混合元件。一般來說,加工溫度建議設置在180-230℃ 的區間內。實際擠出溫度應根據設備和所生產制品的特點及性能要求進行調整,以獲得最佳的產品質量。

性能參數

典型性能
性能典型值單位測試方法
堆積密度700kg/m3-

熔融指數

200℃/21.6KG

>40g/10minISO1133

*以上數據為典型測試值,僅供參考,非產品規格

3、導電性能

使用高抗沖聚苯乙烯 (HIPS) 稀釋導電母粒 XS6624B,所制得的厚度為 200微米的單層片材的表面導電性能。 

如下圖所示:

目標表面電阻率106109,添加比例55%

目標表面電阻率104106,添加比例60%

目標表面電阻率 小于104,添加比例67%

4、XS6624B導電母粒 產品形式及供應:

產品形式:黑色粒子

包裝規格:25kg/包,1.25噸/托

區域可用性:全球